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貝加萊溫度模塊X20AT2222

更新時間:2019-11-04

簡要描述:

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貝加萊溫度模塊X20AT2222,武漢百士自動化設備有限公司專注于歐美品牌液壓、氣動、工控自動化備件銷售,質量保障,*;*,熱誠歡迎新老客戶咨詢購買!

X20AT2222 X20溫度輸入模塊,2個用于PT100,PT1000的阻抗測量輸入,分辨率0.1K,3線連接技術 

模塊(module):完成特定功能的單元、部件或者子程序。 
撥號連接由一個系列提供綜合業務數字網(ISDN)主要速率接口(PRI)基本速率接口(BRI)的網絡模塊;集成數字調制解調器、模擬調制解調器、高密度的異步接口插槽以及異步/同步串行接口網絡模塊。 
模塊和接口卡是針對中高檔的模塊化路由器、交換機產品而言的,對于固定配置的路由器和交換機而言不涉及模塊和接口卡。通常網絡模塊是為了擴展局域網功能而開發,而接口卡則多指廣域網接口卡,通過廣域網接口卡,路由器和交換機產品就可以方便的實現更高效能的廣域網接入。采用模塊化設計的產品其好處是可以有效保護用戶投資,真正實現按需購買,同時產品可以做到強有力的擴展以適應業務不斷擴展的需求。 
例如,通過網絡模塊,就可以將Cisco 2600系列定制成適合任何網絡服務的需求,這些模塊的廣泛應用包括:多服務的語音和數據綜合,模擬和ISDN撥號,ATM訪問,低密度交換,入侵檢測,串行設備集成等。在這些網絡模塊中有些上面就集成有接口,可直接使用;有些沒有接口,只有插槽,需要安上接口卡才能使用;有些既有接口又有插槽,可能按情況不用或選用接口卡。

工業PC
可擴展。貝加萊系統可以靈活地適應任何要求。堅固。品質適合在嚴苛工業環境中長期操作。強大。性能的Intel處理器:Corei3|i5|i7。
貝加萊PC專為滿足工業客戶在高魯棒性、高可靠性和長期可用性方面的要求而設計。由于一眼看起來便宜的PC從長遠來看是昂貴的,因此廣泛的行業決策者選擇了貝加萊工業PC。畢竟,這涉及到一個產品生命周期的總成本,而這正是貝加萊工業PC體現成本優勢所在。
BoxPC
強大的Atom和Corei技術處理器確保平穩地運行苛刻的自動化系統。一個特殊外形規格可用于驅動系統集成。
PanelPC
PanelPC將顯示和PC結合到一個極其緊湊的設備中,并可應用廣泛的顯示尺寸,帶觸摸或多點觸控屏和/或輸入按鍵。IP65防護等級設計*地適用于特別惡劣的工況。
傳輸技術
新的SmartDisplayLink3傳輸技術為構建模塊化機器和系統提供了明顯的優勢。
工業顯示器
AutomationPanel是適用于BoxPC的理想的可視化設備或者可用于擴展PanelPC。它們可以應用廣泛的顯示尺寸,帶單點觸控或多點觸控屏和/或輸入按鍵。

模塊化設計的性能
憑借*的PC組件,AutomationPC910能夠確保多年可用。PC基礎架構得以精簡以確保提高計算性能并優化數據吞吐量。APC910可以利用模塊化附加組件如接口模塊和大容量存儲設備(硬盤、SSD、CFast卡),從而大大簡化庫存管理。沒有必要隨著時間的推移對PC硬件進行連續調整,這增加了其自身的成本優勢。
適用于AutomationPC910的整個處理器系列可以為復雜的任務提供計算能力。它們基于第6代Corei系列處理器–作為PC架構的基準。芯片尺寸已經減小至令人印象深刻的14納米。全新的微架構將圖形單元直接集成在CPU中,這為前一代Corei處理器帶來了巨大的性能飛躍。通過增加對DirectX12的支持,圖形性能也得到了改進。
其余的PC架構也有利于提高處理性能并優化數據吞吐量。例如,基于串行ATA的CFast卡取代了AutomationPC910過去使用的CF卡。CFast卡結合了CF卡形式和快速SATA接口。與此同時,CFast卡保留了CF卡的所有優點,諸如高魯棒性。
多核
自從CoreDuo處理器推出以來,多核方案就已經成為CPU技術持續發展的基礎。一旦單核處理器達到其物理極限,就不再可能在不增加功耗的情況下提升性能。多核技術解決了這一利益沖突問題,可以在提高能效的同時提升性能。AutomationPC910系統中使用的新一代Corei系列處理器可選高性能的雙核和四核處理器。這包括幾個低功耗的版本,允許AutomationPC910實現無風扇運行,即使使用Corei7處理器。
面向未來
AutomationPC910*模塊化的結構使得該系統平臺能夠適應各種不同應用。您可以使用SSD或CFast存儲數據,PCI或PCIExpress插槽,以及集成UPS電源,您的選擇幾乎沒有任何限制。
滿足高要求的無風扇運行
AutomationPC910可以選擇無需風扇運行。當這一特點與CFast卡和固態硬盤相結合時,PC系統*沒有旋轉件–在免維護運行方面體現了巨大的優勢。AutomationPC910冷卻系統已完成了全面更新以優化散熱。為了增加無風扇運行的對流散熱,AutomationPC910的散熱片設計使用仿真模型經廣泛評估得以優化。
隨著處理器的尺寸變小,所產生熱量的表面積也越來越小。為了處理這個問題,熱管是提供散熱的方式。
優化空氣流通
外殼面板上全新的蜂窩孔將空氣流通與結構剛性*結合。
被選定的處理器能夠實現無風扇運行。甚至無風扇的AutomationPC910都能夠實現過去只有帶風扇的PC才能達到的性能。在領域內,四核處理器以如此緊湊的形式利用風扇冷卻實現的性能在不久前仍然不可思議。氣流直接通過集成的散熱片。

貝加萊溫度模塊X20AT2222

貝加萊溫度測量
X20AT2222
X20AT2311
X20AT2402
X20AT4222
X20AT4232
X20AT6402
X20ATA312
X20ATA492
X20ATB312
X20ATC402
貝加萊電機控制器
X20MM2436
X20MM3332
X20MM4331
X20MM4455
X20MM4456
X20SM1426
X20SM1436
貝加萊其它功能模塊
X20CM0985
X20CM0985-1
X20CM4323
X20CM4810
X20CM6209
X20CM8281
X20CM8323
X20CMR010
X20DS4387
X20DS438A
X20PD0011
X20PD0012
X20PD0016
X20PD2113
X20PS4951
貝加萊計數功能
X20CM1201
X20CM1941
X20CM8281
X20DC1073
X20DC1176
X20DC1178
X20DC1196
X20DC1198
X20DC11A6
X20DC1376
X20DC137A
X20DC1396
X20DC1398
X20DC1976
X20DC2190
X20DC2395
X20DC2396
X20DC2398
X20DC4395
X20DS1119

貝加萊ACOPOS伺服驅動系列涵蓋了電流范圍從1.0 - 128 A,功率從0. 5- 64kW,11種設備,分4組。提供連接標準編碼器系統和模塊現場總線的接口。 ACOPOS 伺服驅動適用于同步和異步伺服電機,內置濾波器能夠達到CISPR11, Group2, ClassA的限定值。
使用貝加萊的ACOPOS伺服驅動控制動力傳輸系統,用戶能夠充分體驗到優化的系統結構的益處。需要額外定位任務(如扭矩限制或扭矩控制)可以迅速而輕松地實現。采用匹配的軟硬件組件就能實現B&R伺服驅動靈活的系統概念。用戶可以根據項目選擇系統配置從而增強自身競爭能力。


伺服驅動技術作為數控機床、工業機器人及其它產業機械控制的關鍵技術之一,在國內外普遍受到關注。在20世紀后10年間,微處理器(特別是數字信號處理器——DSP)技術、電力電子技術、網絡技術、控制技術的發展為伺服驅動技術的進一步發展奠定了良好的基礎。如果說20世紀80年代是交流伺服驅動技術取代直流伺服驅動技術的話,那么,20世紀90年代則是伺服驅動系統實現全數字化、智能化、網絡化的10年。這一點在一些工業發達國家尤為明顯。

在當今市場中,客戶的需求不僅限于簡單滿足技術要求。重要的是,客戶需要擁有成本效益的解決方案,投資安全性和高可用性。貝加萊新一代驅動產品ACOPOSmulti就擁有這些特性。該通用解決方案適用于機械制造領域中的所有自動化任務。“*自動化”道路上新的里程碑。新一代ACOPOSmulti可以為多軸機械提供使用效率,廣泛應用于塑料,包裝,印刷和紡織領域。

奧地利貝加萊B&R模塊,溫度模塊,溫度輸入模塊,

貝加萊模擬量輸入
X20AI1744
X20AI1744-3
X20AI2222
X20AI2237
X20AI2322
X20AI2437
X20AI2438
X20AI2622
X20AI2632
X20AI2632-1
X20AI2636
X20AI4222
X20AI4322
X20AI4622
X20AI4632
X20AI4632-1
X20AI4636
X20AI8221
X20AI8321
X20AIA744
X20AIB744
X20AP3111
X20AP3121
X20AP3122
X20AP3131
X20AP3132
X20AP3161
X20AP3171
X20CM0985
X20CM0985-1
X20CM8281
X20RT8201
X20RT8401
貝加萊模擬量輸出
X20AO2437
X20AO2438
X20AO2622
X20AO2632
X20AO2632-1
X20AO4622
X20AO4632
X20AO4632-1
X20AO4635
X20CM8281
X20RT8202
X20RT8401

X20是貝加萊I/O系統產品線的核心產品,模塊式結構的X20系統是一個智能的控制器,無論是本地還是遠程,用戶自行決定性能,結構及拓撲。可集中安裝,也可分布式安裝,兩相鄰站點之間遠距離可達100m,多可擴展至253個站點。兼容大部分主流現場總線,適合于各種工業控制領域。 三個基本單元組成一個模塊:端子排、電氣模塊、總線模塊,這種模塊化的特性使X20集成了傳統導軌式及插片式I/O系統的優點:可在系統以外預接線;電氣模塊的熱插拔;自由的總線插槽供配件使用。 整個X20系統可以預先安裝于導軌上,同時,拆卸過程也非常方便。十分的簡單、經濟、安全。 

X67系列 單模塊體積更小(12.5×99×75) 防護等級為IP65的遠程I/O 模塊為工程塑料全密封結構,可露天安裝。 所有連接線均為密封套入式插口,可靠性非常高。 只需電源電纜和通訊電纜各一根就可實現單設備數據采集和控制。 各電纜連接故障有LED指示,并對主PLC報警。


電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,其特點是可為集成電路(ASIC)、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。

一般來說,這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領域和汽車電子、航空航天等。
尤其近幾年由于數據業務的飛速發展和分布式供電系統的不斷推廣,模塊電源的增幅已經超出了一次電源。模塊電源具有隔離作用,抗干擾能力強,自帶保護功能,便于集成。隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用,模塊電源功率密度越來越大,轉換效率越來越高,應用也越來越簡單。
人們在開關電源技術領域是邊開發相關的電力電子器件,邊開發開關變頻技術,兩者相互促進推動著開關電源每年以超過兩位數字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發展。開關電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類,DC/DC變換器現已實現模塊化,且設計技術及生產工藝在國內外均已成熟和標準化,并已得到用戶的認可,但AC/DC的模塊化,因其自身的特性使得在模塊化的進程中,遇到較為復雜的技術和工藝制造問題。以下分別對兩類開關電源的結構和特性作以闡述

 

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